Bolgen Studio（博根工作室）提供上海乐鑫信息科技（Espressif Systems）全部型号及模块的原理图库、PCB封装和3D封装。乐鑫信息科技致力于研发设计Wi-Fi和蓝牙技术的无线系统级芯片，提供移动通讯和物联网解决方案，其常见芯片包括ESP32、ESP8266EX、ESP32-PICO-D4等型号。

ESP32：Wi-Fi & 蓝牙解决方案，封装形式有两种，QFN-48（6*6mm）和QFN-48（5*5mm）。

ESP8266EX：低功耗、高度集成的Wifi解决方案，封装采用QFN-32（5x5mm）。

ESP32-WROOM-32D：基于ESP32-D0WD的wifi模组，带4MB的Flash，板载PCB天线，38引脚。

该封装库已在淘宝店铺上架，有需要的可以看一下：https://item.taobao.com/item.htm?id=590280155687

乐鑫科技Espressif无线模组PCB封装库的简介视频（哔哩哔哩）

博根工作室（Bolgen Studio）可以提供超过2400万种元器件的原理图符号库、PCB封装库以及3D模型，每月新增10K+的型号，如果有需要，可以联系QQ：2591269277（博根工作室）。

更新记录

（2025-03-17）

6.   新增ESP32­-C6系列的SoC芯片以及相关模组的PCB封装；

（2024-12-24）

5.   新增ESP32-MINI-1和ESP32-MINI-1U的PCB封装和3D模型，共新增4个元件型号的原理图符号库；

（2024-12-13）

4.   新增QFN24-4x4的PCB封装，新增支持ESP8684系列SoC元件的原理图符号库，支持ESP8684H2和ESP8684H4型号；

3.   新增QFN32-4x4的PCB封装，新增支持ESP32-H2系列SoC元件的原理图符号库，支持ESP32-H2FH2和ESP32-H2FH4型号；

（2021-08-12）

2.   修改LGA-48的封装；

1.   新增ESP32­-C3系列的SoC芯片以及相关模组的PCB封装；