芯讯通无线科技(上海)有限公司(SIMCom Wireless Solutions Limited)自2002年成立以来,作为模组行业的领导者,一直致力于提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模组、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS无线蜂窝通信以及GNSS等多种技术平台的模组及解决方案。博根工作室制作了芯讯通常见型号的PCB封装,包含原理图库、PCB封装库和集成库。采用Altium Designer 21进行设计,可以向下兼容其他版本。
PCB封装库支持的部分型号列表: ● 4G SIM7000G、SIM7080G、SIM7600、SIM7600CE、A7600 ● 3G SIM5300E、SIM5320E ● 2G SIM800、SIM800A、SIM800C、SIM800F、SIM800H、SIM800L、SIM868、SIM900D ● GNSS SIM28、SIM28M、SIM33ELA、SIM39EA、SIM68M
芯讯通无线模组的PCB封装库已在淘宝店铺上架,有需要可以看一下: 淘宝链接:https://item.taobao.com/item.htm?id=634551853189
SIMCom芯讯通无线通讯模组PCB封装库的简介视频(哔哩哔哩)

更新记录: (2022-02-22) 1. 新增A7600C元件的封装;

博根工作室(Bolgen Studio)可以提供超过2400万种元器件的原理图符号库、PCB封装库以及3D模型,每月新增10K+的型号,如果有需要,可以联系QQ:2591269277(博根工作室)。
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