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博根工作室
发表于: 2022-1-4 18:56:11 | 显示全部楼层

芯讯通无线科技(上海)有限公司(SIMCom Wireless Solutions Limited)自2002年成立以来,作为模组行业的领导者,一直致力于提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模组、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS无线蜂窝通信以及GNSS等多种技术平台的模组及解决方案。博根工作室制作了芯讯通常见型号的PCB封装,包含原理图库、PCB封装库和集成库。采用Altium Designer 21进行设计,可以向下兼容其他版本。


PCB封装库支持的部分型号列表:

●  4G

SIM7000G、SIM7080G、SIM7600、SIM7600CE

●  3G

SIM5300E、SIM5320E

●  2G

SIM800、SIM800A、SIM800C、SIM800F、SIM800H、SIM800L、SIM868、SIM900D

●  GNSS

SIM28、SIM28M、SIM33ELA、SIM39EA、SIM68M


芯讯通无线模组的PCB封装库已在淘宝店铺上架,有需要可以看一下:

淘宝链接:https://item.taobao.com/item.htm?id=634551853189




博根工作室(Bolgen Studio)可以提供超过2400万种元器件的原理图符号库、PCB封装库以及3D模型,每月新增10K+的型号,如果有需要,可以联系QQ:2591269277(博根工作室)。


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