博根工作室
发表于: 2024-3-23 09:12:19 | 显示全部楼层

电子元器件的PCB封装命名有各种方式,每个人的习惯不一样,本篇文章仅对博根工作室提供的常见元器件的PCB封装集合进行详细介绍。


该PCB封装库集合的淘宝链接:

●  常用元器件PCB封装库大集合(Altium Designer格式):https://item.taobao.com/item.htm?id=584758599616


以下对代表性的主要型号进行介绍:

1、电阻(Resistor)

封装名称:R 0201 -> R:表示电阻Resistor,0201表示外形尺寸(英制)。

封装名称:R 0201-HP -> R:表示电阻Resistor,0201表示外形尺寸(英制), HP表示高精度(High Precision)。

封装名称:RES-0.5W-H-MF -> RES:表示电阻Resistor, 0.5W功率,H表示水平(Horizon),MF表示金属膜(Metal Film)。

封装名称:RES-0.125W-V-CF -> RES:表示电阻Resistor, 0.125W功率,V表示垂直(Vertical),CF表示碳膜(Carbon Film)。

封装名称:RESMELF-0204 -> 贴片金属膜电阻,RES:表示电阻Resistor, MELF表示金属膜(Metal Film),0204表示外形尺寸。

2、电容(Capacitor)

封装名称:C 1206_L -> C:表示电容,1206表示外形尺寸(英制),L表示引脚焊盘小。

封装名称:CAP 1210_3225 - 1.2MM:贴片电容,CAP:表示电容,1210表示外形尺寸(英制),3225表示外形尺寸(公制),1.2MM表示电容厚度。

封装名称:CAP 2.5*5*11 -> 直插电解电容,CAP:表示电容,脚距2.5mm,直径5mm,高度11mm。

封装名称:CAPAE-D8.0x10.2 -> CAP:表示电容,AE:铝电解电容Aluminum Electrolytic Capacitor,D8.0表示直径8.0mm,10.2表示高度10.2mm。

封装名称:CD C(6032) -> CD:贴片钽电容,C型,6032表示外形尺寸6.0x3.2mm。

3、电感(Inductor)

封装名称:L 0603 -> L:表示贴片电感,0603表示外形尺寸(英制)。

封装名称:CD43 -> CD系列绕线型贴片功率电感,43表示外形尺寸4.5x4.0x3.2mm。

封装名称:FER 0805_2012 -> FER:贴片磁珠Chip Ferrite,0805表示外形尺寸(英制),2012表示外形尺寸(公制)。

封装名称:NR4018 -> NR型贴片磁胶功率电感,4018表示外形尺寸4.0x4.0mm,高度1.8mm。

封装名称:SWPA6028S -> 顺络绕线型贴片功率电感,SWPA系列,6028S表示外形尺寸6.0x6.0mm,高度2.8mm。

4. LED灯

封装名称:LED 0603B -> 贴片LED,0603表示外形尺寸,B表示蓝色光。

封装名称:LED 3MM-RA1-Y -> 直插LED,3mm表示直径3mm,RA表示90弯插,Y表示黄色光。

5. IC集成电路

封装名称:BGA27x27-B416 -> 球形触点阵BGA(Ball Grid Array),外形尺寸27x27mm,416个引脚。

封装名称:SOP18W_L -> 小外形封装SOP(Small Outline Package)封装形式,18个引脚,W:表示外形尺寸宽体,L表示IPC高密度等级。

封装名称:SOIC-20-208W_N -> SOIC封装形式,20个引脚数,208W:表示外形尺寸宽体,宽带208MIL,N表示IPC中等密度等级。

封装名称:LQFP100 14x14_M -> 薄型四方扁平式封装LQFP(Low-profile Quad Flat Package)封装形式,100个引脚数,外形尺寸14x14mm,M表示IPC低密度等级。

封装名称:QFN16-4000X4000DE-2125X2125TP -> 焊盘内缩四方扁平封装QFN(Quad Flatpack No-lead)封装形式,16个引脚数,外形尺寸4x4mm,散热焊盘2.125x2.125mm。

6. 连接器

封装名称:HDR1.27-LI-10P -> 排针Header,1.27表示间距1.27mm,LI表示直插形式,10P表示10个引脚数。

封装名称:HDR2.54-M-LS-2x9P - > 2.54mm间距,排母,LS表示立式贴片形式,2x9P表示双排2X9个引脚数。

封装名称:PH2.0-WI-7P -> PH系列连接器,2.0mm间距,WI表示弯插,7个引脚数。

封装名称:XH2.54-WS-13P -> XH系列连接器,2.54mm间距,WS表示卧式贴片,13个引脚数。

封装名称:PHB2.0-LI-2x13P -> PHB系列连接器,2.0mm间距,LI表示直插形式,2x13P表示双排2X13个引脚数。

封装名称:VH3.96-LS-5P -> VH系列连接器,3.96mm间距,LS表示立式贴片形式,5个引脚数。

封装名称:J30J-66TJN -> J30J系列矩形电连接器,66个引脚数,TJ表示插头,N表示直插。




博根工作室(Bolgen Studio)可以提供超过2400万种元器件的原理图符号库、PCB封装库以及3D模型,每月新增10K+的型号,如果有需要,可以联系QQ:2591269277(博根工作室)。


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