赛灵思Kintex UltraScale+ FPGA器件在FinFET节点中实现了价格/性能/功耗的良好平衡，为需要高端功能的应用，包括33Gb/s收发器和100G连接核，提供了经济高效的解决方案。该产品系列同时支持数据包处理和DSP密集型功能，非常适合无线MIMO技术、Nx100G有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用。

博根工作室（Bolgen Studio）可以提供赛灵思Kintex UltraScale+ FPGA系列常见型号的PCB封装库，支持XCKU3P、XCKU11P以及XCKU15P子系列，共130+个型号。该PCB封装库同时支持多种PCB封装形式，如SFVB784、FFVA1156和FFVB2104等。采用Altium Designer 24软件设计，可以向下兼容其他版本。

赛灵思Kintex UltraScale+ FPGA系列PCB封装库支持以下的产品子系列：

●    XCKU3P、XCKU5P、XCKU9P、XCKU11P

●    XCKU13P、XCKU15P、XCKU19P

同时，该PCB封装库支持以下常见的封装形式：

●    SFVB784、FFVA676、FFVB676、FFVD900

●    FFVE900、FFVA1156、FFVE1517、FFVA1760

●    FFVE1760、FFVJ1760、FFVB2104

该PCB封装库已在淘宝店铺上架，有需要可以看一下：

●    赛灵思Kintex UltraScale+ FPGA系列PCB封装库集成库Xilinx AD格式：https://item.taobao.com/item.htm?id=904008763596

赛灵思Kintex UltraScale+ FPGA系列PCB封装库的简介视频（哔哩哔哩）

博根工作室（Bolgen Studio）可以提供超过2400万种元器件的原理图符号库、PCB封装库以及3D模型，每月新增10K+的型号，如果有需要，可以联系QQ：2591269277（博根工作室）。