STM32F7产品提供多种封装形式，包含LQFP100、LQFP144、LQFP176、LQFP208、UFBGA176、TFBGA216和WLCSP143等7种方式。

1. LQFP100四侧引脚扁平封装

LQFP100四侧引脚扁平封装，外形尺寸14 x 14 x 1.4 mm，引脚中心距0.5mm。

2. LQFP144四侧引脚扁平封装

LQFP144四侧引脚扁平封装，外形尺寸20 x 20 x 1.4 mm，引脚中心距0.5mm。

3. LQFP176四侧引脚扁平封装

LQFP176四侧引脚扁平封装，外形尺寸24 x 24 x 1.4 mm，引脚中心距0.5mm。

4. LQFP208四侧引脚扁平封装

LQFP208四侧引脚扁平封装，外形尺寸28 x 28 x 1.4 mm，引脚中心距0.5mm。

5. UFBGA176球栅阵列封装

UFBGA176球栅阵列封装，外形尺寸10 x 10 x 0.6 mm，引脚中心距0.65mm。

6. TFBGA216球栅阵列封装

TFBGA216球栅阵列封装，外形尺寸13 x 13 x 1.2 mm，引脚中心距0.8mm。

7. WLCSP143晶圆片级芯片规模封装

WLCSP143晶圆片级芯片规模封装，外形尺寸4.6 x 5.9 mm，引脚中心距0.4mm。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。WLCSP的特性优点: 原芯片尺寸最小封装方式；数据传输路径短、稳定性高；散热特性佳。