赛灵思Zynq UltraScale+ RFSoC是业界首款单芯片自适应无线电平台，在一款芯片内集成射频直采数据转换器、单芯片软决策前向纠错核(SD-FEC)、FPGA逻辑、完整的ARM处理器子系统和高速收发器等。

第三代RFSoC器件与前几代产品相比，射频输入输出频率响应已扩展至全面支持6GHz以下频段，可帮助用户开发尖端RF设计，例如大规模MIMO无线电、5G基带、固定无线接入、测试测量与相控阵雷达等等。第三代器件14bit分辨率ADC最大采样速率增加到5.0GSPS，14bit分辨率DAC最大采样速率增加到10.0GSPS。用户可以参考XMP105详细了解Zynq RFSoC系列产品具体参数及选型指南。

博根工作室（Bolgen Studio）提供赛灵思Zynq UltraScale+ RFSoC系列常见型号的PCB封装库，支持XCZU21DR、XCZU47DR以及XCZU65DR子系列，共240+个型号。该PCB封装库同时支持多种PCB封装形式，如FFVD1156、FSVG1517和FSVH1760等。采用Altium Designer 24软件设计，可以向下兼容其他版本。

赛灵思Zynq UltraScale+ RFSoC系列PCB封装库支持以下的产品系列：

●    XCZU21DR、XCZU25DR、XCZU27DR、XCZU28DR、XCZU29DR

●    XCZU39DR

●    XCZU42DR、XCZU43DR、XCZU46DR、XCZU47DR、XCZU48DR、XCZU49DR

●    XCZU63DR、XCZU64DR、XCZU65DR、XCZU67DR

同时，该PCB封装库支持以下常见的封装形式：

●    FFVD1156、FFVE1156、FSVE1156

●    FFVG1517、FSVG1517

●    FFVF1760、FSVF1760、FFVH1760、FSVH1760

该PCB封装库已在淘宝店铺上架，有需要可以看一下：

●    赛灵思Zynq UltraScale+ RFSoC FPGA系列PCB封装库集成库 AD格式：https://item.taobao.com/item.htm?id=940115494905

赛灵思Zynq UltraScale+ RFSoC系列PCB封装库的简介视频（哔哩哔哩）

博根工作室（Bolgen Studio）可以提供超过2400万种元器件的原理图符号库、PCB封装库以及3D模型，每月新增10K+的型号，如果有需要，可以联系QQ：2591269277（博根工作室）。