赛灵思Virtex UltraScale+ FPGA器件采用 14nm/16nm FinFET 制程工艺，可提供卓越性能和集成功能。AMD第三代3D IC使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了超高信号处理和串行I/O带宽，以满足严苛的设计要求。它还提供经验证的芯片间布线，可实现大于600 MHz的运行，具有丰富灵活的时钟，可提供虚拟的单片设计体验。作为业界卓越的FPGA系列，UltraScale+器件适用于一系列计算密集型应用，包括速率超过1Tb/s的网络系统、机器学习系统和雷达/预警系统。

博根工作室（Bolgen Studio）提供赛灵思Virtex UltraScale+ FPGA系列常见型号的PCB封装库，支持XCVU3P、XCVU7P以及XCVU13P子系列，共130+个型号。该PCB封装库同时支持多种PCB封装形式，如FLVA2104、FHGC2104和FLGA2577等。采用Altium Designer 24软件设计，可以向下兼容其他版本。

赛灵思Virtex UltraScale+ FPGA系列PCB封装库支持以下的产品系列：

●    XCVU3P、XCVU5P、XCVU7P、XCVU9P、XCVU11P、XCVU13P

同时，该PCB封装库支持以下常见的封装形式：

●    VSVA1365、FFVC1517、FSVJ1760、FLGF1924

●    FLGA2104、FLVA2104、FHGA2104、FLVB2104、FLGB2104、FHGB2104

●    FLVC2104、FLGC2104、FHGC2104、FSGD2104、FIGD2104

●    FLGA2577、FSGA2577

●    FSVA3824、FSVB3824

该PCB封装库已在淘宝店铺上架，有需要可以看一下：

●    赛灵思Virtex UltraScale+ FPGA系列PCB封装库集成库 AD格式：https://item.taobao.com/item.htm?id=950752920926

赛灵思Virtex UltraScale+ FPGA系列PCB封装库的简介视频（哔哩哔哩）

博根工作室（Bolgen Studio）可以提供超过2400万种元器件的原理图符号库、PCB封装库以及3D模型，每月新增10K+的型号，如果有需要，可以联系QQ：2591269277（博根工作室）。